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　　12月17日，壁仞科技通过港交所聆讯，这意味着港股即将迎来第一家通用GPU上市公司。

　　在当下正在进行的全球人工智能革命中，算力作为驱动AI发展的“电力”，其战略价值日益凸显。作为国内算力厂商的代表之一，壁仞科技签署的框架销售协议及销售合同金额超12亿元，客户包含9家中国财富500强公司，其中有5家是世界财富500强公司，并已打造GPGPU架构、系统级芯片设计等五大支柱性技术。

　　在这场关乎未来的算力竞赛中，壁仞科技正以五大支柱性技术为核心，构建起覆盖硬件、软件、高速互联、算力集群的完整智能计算解决方案体系，为国内人工智能产业提供关键基础设施支撑。

　　全栈创新破局AI算力

　　中国通用GPU领域，壁仞科技是首批获得市场广泛关注的代表性企业之一。而如今，壁仞科技又将成为首批登陆港交所的中国通用GPU厂商。

　　AI算力的市场需求，从训练到推理，从云端到边缘侧。壁仞科技基于其对AI算力的深刻理解与极致追求，建立了五大支柱，以支持不断增长的智能计算解决方案需求。这包括自主研发的GPGPU架构、系统级芯片（“SoC”）设计、硬件系统、软件平台和集群部署优化。

　　与国内其他算力厂商相比，壁仞科技在SoC设计、硬件系统和集群部署优化等领域尤为突出。

　　目前，主要有两种方案可以提升芯片性能。一种方案是More Moore（延续摩尔定律），即通过微缩来增加晶体管数量，从而延续摩尔定律；另一种方案More—than—Moore（超越摩尔定律），即通过先进封装来提升系统整体性能。

　　而壁仞科技，正是国内算力芯片厂商中使用先进封装技术的佼佼者。灼识咨询的资料显示，凭借卓越的SoC设计及执行能力，壁仞科技是中国首家使用2.5D芯粒技术封装双AI计算裸晶的公司。

　　2023年，壁仞科技实现云训练及推理芯片BR106量产，并于2024年10月实现边缘推理芯片BR110的量产。2025年，壁仞科技推出云训练及推理芯片BR166。

　　BR166的独特之处在于，其使用两颗BR106与四颗DRAM（内存）芯片共封装成一颗芯片，这使用到行业内先进的Chiplet（芯粒）技术。该项技术突破了单颗芯片受制于光罩面积的限制，使得单颗芯片拥有更多的晶体管，从而放置更多的计算单元和存储单元，提升芯片整体性能。

　　据了解，BR166在峰值算力、内存、视频编解码、互联等方面性能是BR106的两倍。此外，两颗BR106裸晶之间的D2D（裸晶间）双向带宽可达896GB/s。也就是说，两颗裸晶宛如一个整体。

　　面对训练、推理、云端、边缘侧多样化需求，壁仞科技开发出全面的硬件系统设计能力，可支持包括自主开发的GPGPU在内的各种硬件规格，如PCIe、OAM、UBB、服务器及服务器集群。除硬件层面的创新外，壁仞科技已开发出一套软件技术，使开发者能够充分利用公司GPGPU的计算及通信能力。

　　值得注意的是，大模型的训练、推理，对于计算、存储的需求是巨大的。因此，不仅需要单颗芯片拥有更多的计算单元，更多的存储能力，也需要集群能力，将多个GPU连成一个计算集群。

　　在深厚的软硬件能力支持下，壁仞科技进一步打造算力集群。根据灼识咨询的资料，壁仞科技是中国率先实现千卡集群商用的GPGPU公司之一。此外，千卡集群连续运行5天以上软硬件无故障，训练服务30多天不中断，印证了在大规模训练中强大的稳定性及容错能力。

　　可以看出，在五大支柱的支撑下，壁仞科技既可以满足多样化的算力市场需求，也可以满足大模型训练对算力性能的极致追求。

　　拥有成熟的商业模式

　　技术的领先，最终需要通过市场的检验。壁仞科技的财务数据与在手订单，正是其商业化能力最有力的证明。

　　壁仞科技特专科技产品于2022年8月正式商业化，自此营收开启高速增长。2022年、2023年和2024年，其营收分别约为50万元、6203万元和3.37亿元。

　　尽管收入高速增长，但壁仞科技仍处于亏损状态。不过，其经调整净亏损呈现出收窄趋势，从2022年的10.38亿元、2023年的10.51亿元，收窄至2024年的7.67亿元。未来，随着收入规模化增长，壁仞科技盈利能力或将稳步改善。

　　值得注意的是，壁仞科技的亏损，有一部分源于一项会计处理，即与若干前股东的赎回权相关的“赎回负债账面值变动”。该负债将在上市后自动转换为权益，并不影响公司的现金流和实际经营状况。

　　比营收、净利润数据更具前瞻性的，是公司充沛的在手订单。

　　截至2025年12月15日，壁仞科技已就其特专科技产品订立了五份框架销售协议及24份销售合同，总价值高达约12.407亿元。这笔订单为未来的收入增长提供了坚实的保障。

　　而客户的信任是最好的背书，由于对首次订单下交付的产品性能及质量感到满意，且为把握算力的庞大市场机会，IT公司A于2024年4月根据销售框架协议就壁仞科技的特专科技产品下达第二份具约束力的销售订单，总价值约为1.37亿元，并于2024年4月根据销售框架协议就公司的特专科技产品下达第三份具约束力的销售订单，总价值约为0.314亿元。

　　与全球竞争对手相比，壁仞科技在中国的本土化专业知识及实地客户支持使公司能够与AI数据中心、电信、AI解决方案、能源及公用事业、金融科技及互联网等关键行业的大客户建立战略合作伙伴关系，以了解并满足其独特需求。截至2025年12月15日，公司已向九家财富中国500强企业提供解决方案，当中有五家亦于财富世界500强上榜。

　　明星团队坐镇

　　产品矩阵瞄准未来

　　全栈技术创新，成熟的商业模式，离不开整合资源的管理团队。

　　据了解，壁仞科技管理团队由资深商业人士和行业顶尖专家组成。公司董事长兼首席执行官张文拥有哈佛大学法学博士和哥伦比亚大学工商管理硕士学位，还曾担任商汤科技总裁，兼具法律、金融与科技的复合背景。

　　首席架构师洪洲在GPU设计与工程领域拥有近30年的宝贵经验。他曾在图形芯片先驱S3、全球GPU巨头英伟达担任核心职务，并在华为美国研究中心担任首席架构师。他是世界一流的GPU架构师，为壁仞科技的技术领先性提供了坚实的保障。

　　一个企业能否走向成功，技术能力与管理团队固然重要，但更重要的是赛道的选择。而壁仞科技，正处于AI时代下非常广阔的算力芯片赛道。

　　根据灼识咨询的资料，以收入计，中国智能计算芯片市场由2020年的17亿美元增长至2024年的301亿美元，CAGR（年化复合增长率）为105% 。预计到2029年，该市场将达到2012亿美元，2024年至2029年的CAGR为46.3%。

　　面向未来，壁仞科技基于其全栈技术能力与成功的商业化验证，规划了一条清晰的产品路线图。

　　其下一代旗舰产品——BR20X系列，将基于全新第二代架构，在算力、能效、互连等方面实现质的飞跃，剑指全球云端高端市场。该产品预计2026年商业化。更长远地，云训练及推理产品BR30X和边缘推理产品BR31X也在规划中。

　　随着下一代产品的落地，壁仞科技有望在云端高端市场实现更大突破。而支撑壁仞科技未来发展的，是其丰富的专利储备。截至12月15日，壁仞科技在国内外拥有613项专利、40项著作权及16项集成电路布图设计，并正在国内外申请972项专利，该等专利主要有关公司的下一代技术及产品，如BR20X。

　　手握充裕订单、坐拥明星团队、背靠广阔赛道，壁仞科技正站在一个历史性的关口。随着下一代产品的蓄势待发，壁仞科技有望在资本的助力下，加速塑造中国通用GPU产业的未来生态。

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